第七十六章 手機技術的幾個層次[第3頁/共3頁]
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李大青愣了下，笑道：“本來你想做手機。”
手機的基帶晶片包含核心部件的微措置器（cpu），微電路的設想，微電路工藝，另有作為承載體的晶圓，這些技術都是根本部分。海內目前間隔外洋另有很大的間隔。”
“你有冇有熟悉的朋友，懂電路設想方麵的。手機晶片目前海內都是從外洋入口，想要研收回來臨時還不成能，需求大量的資金投入和人才儲備。