第三百四十四章 手機是係統工程[第2頁/共5頁]

而在這個範疇，韓國和日本企業幾近把持天下，三星、夏普、LG和JDI，被稱為“四大師”。

而觸控屏也是麵板此中的一個分支。

以是，實際上這個時候蘋果的Iphone也是個“半成品”。

在Iphone公佈的時候，他誇耀的隻是個原型機罷了，Iphone的出產線尚未搭設，手頭也隻要一些樣機，就這還質量整齊不齊，螢幕和塑料邊框之間的裂縫清楚可見。

還好，林風內心還是有譜的，時候來得及！

比如攝像頭、機殼金屬佈局件、電器元件（包含觸控馬達，天線，麥克風，揚聲器等）、內存、User Interface （音頻信號轉換器，音頻放大器，NFC，電子羅盤，壓力傳感器等）、藍牙、GPS和WLAN模塊、電池、Glue logic（小型邏輯元器件）、包裝盒用配件（電源適配器、耳機等）……

而晶片部分，手機廠商是冇有才氣本身出產的，隻能尋覓晶片廠商來合作，比如intel、高通、三星、聯發科等。

同時，螢幕也是全部手機質料和製造本錢中，最貴的部件。

畢竟，起首要能打電話，纔算得上是手機，而晶片中決定通訊的就是基帶。

歸正，等蘋果然正進入中國市場，最快也要到2009年底了（之前的都是水貨）……

以是林風第一挑選，是先和夏普或者LG、JDI談合作。

第二，除了最首要的SOC，智妙手機另有一個非常核心的組件，那就是――螢幕。

此次插手總理召開的經濟座談會，從某種意義上，是國度高層第一次對林風表示出支撐的姿勢。

一部智妙手機，起首最首要的，是SOC（System on Chip，晶片級體係）：此中包含CPU（中心措置器）、GPU（圖象措置單位）、DSP（數字信號措置器）、基帶（Baseband）和射頻前端（RF）、多媒體引擎、傳感器中間、電源辦理等二十多個組件。

前次的高層觀察厥後不了了之，也是有這方麵的啟事。

美國人最早研發和利用觸控屏技術，但是昂揚的人力本錢，使得美國固然有天下上觸控屏利用量最大的蘋果和微軟，本土觸控屏出貨量卻隻剩下不到7%。

以是，時候很充沛，酷風能夠用這一年的時候來進一步完美Xphone的服從設想、鞭策和組建Android聯盟、建立供應鏈體係，搭建出產線，並與環球範圍的運營商展開構和。

蘋果想真正實現量產，上市開端發賣Iphone，算算時候起碼也要到來歲的上半年，3、4月份了。

最後完整絕望的蘋果在公佈會前，纔將措置器的製造商三星和手機通訊模塊的製造商英飛淩，兩家的工程師空運過來，才幫手處理了這個“大”題目。