第二二八章 封裝技術[第1頁/共4頁]

究竟上，在計算機方纔開端的阿誰階段，pc上所利用的內存是一塊塊的ic，要讓它能為pc辦事，就必須將其焊接到主機板上，但這也給前期保護帶來的題目，因為一旦某一塊內存ic壞了，就必須焊下來才氣改換，因為焊接上去的ic不輕易取下來，同時加上用戶也不具有焊接知識（焊接需求把握焊接辦藝，同時風險性也大），這就導致維修起來太費事。

彆說是這類目前天下上最棒的bga封裝技術了，就是tsop技術以及其延長的各種封裝技術，於德寶都冇見過幾種，現在742廠玩的最多的就是那種極其原始的dip封裝技術，是以於德寶在看到bga封裝技術的時候，哪兒還能節製的住自個兒的表情？

在車間裡，李想在旁觀了出產線的封裝部分以後，拿出了bga的封裝技術圖紙，對於德寶說道：“於工，您看一下這類封裝技術貴廠能不能停止操縱？據我察看，貴廠的封裝設備隻需求略微調劑一下某些部件，完整能夠調劑為bga封裝技術。於工啊，不得不說，你們現在的封裝技術有些掉隊嘍，即便是彩電上的ic，這類封裝技術也過期了！”

隔著厚厚的防塵服，於德寶可貴的臉紅了一下，他又如何會不曉得目前742廠的環境呢？冇有資金停止技改，冇有資金停止研發，技術天然就會掉隊。

在八十年代，內存顆粒的封裝技術是tsop技術，意義是“薄型小尺寸封裝”，指的是在內存晶片的四周做出引腳，采取**t技術即“大要安裝技術”，直接附著在pcb電板的大要。在采取tsop封裝技術封裝時，寄生參數（電流大幅度竄改時引發輸出電壓擾動）減小，合適高頻利用，並且操縱比較便利，可靠性也比較高，封裝成品率也比較高，代價便宜。

“當然能夠，當然能夠！照我看啊，李總您的這套封裝技術絕對冇題目，固然我是第一次見到這類封裝技術，可據我這些年的事情經向來看，這套技術已經是非常成熟的技術了，並且我們廠的設備隻需求停止必然的技改，就足以完成這類封裝技術！這麼著吧，李總如果有興趣的話，我想聘請李總您參與到我們的封裝設備的技改中來，畢竟您纔是這套技術的研發者，如果有您的參與，我想我們的技改事情會收縮很大的一段時候的！”

李想的這句話一出口，盛總、王書記，另有於德寶以及在坐的742廠的高層職員，臉上都湧起了一股鎮靜的紅暈，於德寶更是衝動的說道：“感謝李總，感謝李總！不過我想曉得，李總您對ic的要求另有甚麼，這一點我們是必必要搞清楚的！”

最關頭的是，一旦李想部下的內存條加工廠打著名譽，那麼便能夠藉著投資的名義，給742廠搞一條6英寸乃至是8英寸的晶圓出產線，到阿誰時候，就是李想併購742廠的最好機會。信賴這個時候用不了幾年就能實現。