第二二八章 封裝技術[第2頁/共4頁]

究竟上，在計算機方纔開端的阿誰階段，pc上所利用的內存是一塊塊的ic，要讓它能為pc辦事，就必須將其焊接到主機板上，但這也給前期保護帶來的題目，因為一旦某一塊內存ic壞了，就必須焊下來才氣改換，因為焊接上去的ic不輕易取下來，同時加上用戶也不具有焊接知識（焊接需求把握焊接辦藝，同時風險性也大），這就導致維修起來太費事。

不過，就目前而言，742廠的產能勉強能夠跟得上李想的打算，是以李想淺笑著對盛總說道：“盛總，如果貴廠能夠包管每年為我們漢唐實業供應3000萬枚ic的話，那麼在將來的兩年以內，我想我們是能夠非常鎮靜的停止合作的！”

“好，我們出去吧！說實在的，我也不肯意捂在這麼厚重的防塵服裡，真的是很憋屈啊！”

歸正宿世pc100和pc133內存顆粒都是采取的bga封裝技術來封裝的，是以這輩子李想也不籌算變動，直接就將bga封裝技術拿了出來。

一旦等其他內存廠家跟風推出近似的sdram內存條來，那麼李想立即就會接著推出pc100或者是pc133的內存來，歸正隻要包管搶先其他廠家一代的技術上風，那麼光是在內存條市場上，李想便能夠獲得源源不竭的钜額利潤。

內存顆粒的封裝有很多種，最原始封裝體例無疑就要數dip（雙列直插式封裝）封裝了，這類最原始的封裝體例風行與七十年代，現在早就已經被淘汰了。

內存顆粒實在就是一枚一枚的ic，性子和單片機差未幾，都屬於半導體電子整合電路。是以內存顆粒一樣存在著封裝的技術，就是將內存晶片包裹起來，製止內存晶片與外界打仗，製止外界對晶片的侵害。

但一樣，tsop技術也有著它冇法製止的缺點，那就是采取這類技術停止封裝時，焊點和pcb電板的打仗麵積較小，是以使得內存晶片向pcb電板的傳熱就比較困難；並且最關頭的一點就是，采取tsop技術封裝的內存在超越150mhz的時候，會產生較大的信號滋擾和電磁滋擾。

固然李想籌辦拿出的這款pc66內存條的頻次隻要66mhz，采取這類tsop封裝體例完整能夠，但李想並不想用這類封裝體例，而是籌辦采取更新一代的封裝技術來封裝，這類技術就是bga封裝技術。