第二二八章 封裝技術[第3頁/共4頁]

目前市道上風行的edoram內存條，一條內存條上多數是整合了八枚ic，也就是一條內存條上整合了八個內存顆粒。而在李想的設想中，基於pc66標準的sdram內存，一樣也是一條內存條上整合了八枚ic。也就是說，742廠假定一年真的能夠給李想供應3000萬枚ic成品，那麼李想手裡的內存加工廠將會操縱這些ic出產出375萬條sdram內存條來。

“當然能夠，當然能夠！照我看啊，李總您的這套封裝技術絕對冇題目，固然我是第一次見到這類封裝技術，可據我這些年的事情經向來看，這套技術已經是非常成熟的技術了，並且我們廠的設備隻需求停止必然的技改，就足以完成這類封裝技術！這麼著吧，李總如果有興趣的話，我想聘請李總您參與到我們的封裝設備的技改中來，畢竟您纔是這套技術的研發者，如果有您的參與，我想我們的技改事情會收縮很大的一段時候的！”

彆說是這類目前天下上最棒的bga封裝技術了，就是tsop技術以及其延長的各種封裝技術，於德寶都冇見過幾種，現在742廠玩的最多的就是那種極其原始的dip封裝技術，是以於德寶在看到bga封裝技術的時候，哪兒還能節製的住自個兒的表情？

隔著厚厚的防塵服，於德寶可貴的臉紅了一下，他又如何會不曉得目前742廠的環境呢？冇有資金停止技改，冇有資金停止研發，技術天然就會掉隊。

李想笑著說道：“我既然拿出這套技術來了，天然就是想看到這套技術能夠應用到真正的封裝法度中來。既然於工您這麼說了，那麼封裝設備的技改事情，我是必然要插手的！”

內存顆粒實在就是一枚一枚的ic，性子和單片機差未幾，都屬於半導體電子整合電路。是以內存顆粒一樣存在著封裝的技術，就是將內存晶片包裹起來，製止內存晶片與外界打仗，製止外界對晶片的侵害。

最關頭的是，一旦李想部下的內存條加工廠打著名譽，那麼便能夠藉著投資的名義，給742廠搞一條6英寸乃至是8英寸的晶圓出產線，到阿誰時候，就是李想併購742廠的最好機會。信賴這個時候用不了幾年就能實現。

接過了李想遞過來的圖紙，於德寶僅僅是看了一眼，視野就再也離不開那一摞圖紙了。

固然李想籌辦拿出的這款pc66內存條的頻次隻要66mhz，采取這類tsop封裝體例完整能夠，但李想並不想用這類封裝體例，而是籌辦采取更新一代的封裝技術來封裝，這類技術就是bga封裝技術。

在車間裡，李想在旁觀了出產線的封裝部分以後，拿出了bga的封裝技術圖紙，對於德寶說道：“於工，您看一下這類封裝技術貴廠能不能停止操縱？據我察看，貴廠的封裝設備隻需求略微調劑一下某些部件，完整能夠調劑為bga封裝技術。於工啊，不得不說，你們現在的封裝技術有些掉隊嘍，即便是彩電上的ic，這類封裝技術也過期了！”