第二一一章 黑科技[第2頁/共4頁]

理查德.詹姆斯的話立即提示了李想，是啊，如果現在不涉足cpu和主機板晶片組的製造，那麼完整能夠讓台島的那些晶圓廠為本身做晶圓代工啊。實在ic產品技術層次的凹凸整好與晶圓尺寸的大小相反，比如說，12英寸的晶圓，普通都是用來製作技術層次較低的ic產品，相反，技術層次較高的ic產品普通都是利用6英寸的晶圓來停止加工的。

這些技術最早的也得是在95年纔會被研收回來的，是以李想提早兩年將這些技術拿出來，為的就是要從當前的ibm、邁拓、希捷這些硬盤巨擘的圍殲中殺出重圍。

看到本身這個新boss彷彿有點難堪，理查德.詹姆斯很見機的冇有再說下去，而是直接轉移了話題，問道：“boss，實在您手裡把握著如此出眾的專利，您完整能夠要求其他的晶圓廠為您停止晶圓代工的，您需求做的就是將最尖端的科技把握在手裡，那樣的話，不管是上遊還是下流的廠商，都必須以您的行動為風向標，那樣的話，您就完整能夠操縱最尖端的科技將您需求的高低流廠商整合起來，讓這些廠商成為為您辦事的廠商。我感覺，這纔是我們的新企業應當做的事情。”

實在很多人都曉得，晶圓的尺寸之以是一向很難擴大，其啟事就是因為跟著晶圓尺寸的變大，那麼就會在闊彆中間點的地區呈現壞點，那樣就會直接影響到晶圓的合格率，是以晶圓尺寸的晉升速率是要遠遠掉隊於整合電路的生長速率。

不過就目前而言，8英寸的晶圓整好合適，不但能夠用來製造技術層次較高的晶片，一樣也能夠製造內存顆粒。畢竟這類8英寸的晶圓工藝，也不過是在91年才推出的，至於更大尺寸的12英寸晶圓，或許現在正在英特爾的嘗試室中研發呢，那玩意兒要到8年後的99年纔會呈現。

在硬盤中，與磁頭技術一樣首要的另一項技術就是電機技術了，它直接影響著硬盤轉速的大小。目前這個期間，最快的伺服電機的轉速也不過才5400轉/分鐘，是以李想籌辦把希捷公司在96年才研收回來的fdb電機技術拿出來，這類電機先不說它那高達7200轉/分鐘的轉速，光是此中所利用的液態軸承馬達技術就足以引領機器硬盤的風潮了。

而在目前，限於晶圓加工技術的樊籬，尺寸較小的晶圓更合適技術層次高的ic產品，而大尺寸的晶圓，就會被用來加工諸如內存顆粒如許的技術層次較低的ic產品。