第二一一章 黑科技[第3頁/共4頁]

李想籌辦拿出來的機器硬盤的技術，絕對會給目前的機器硬盤技術帶來強大的市場打擊力。無他，因為李想拿出來的這幾種技術，包含了磁頭、碟片、介麵技術、伺服電機技術、以及寫動技術。

以是，在資訊財產這類高科技行業中，技術的搶先是最關頭的。隻要你的技術搶先彆人一大截，那麼你便能夠率性！

玩兒蛋去吧，老子再率性，也不能這麼敗家啊！

這些技術最早的也得是在95年纔會被研收回來的，是以李想提早兩年將這些技術拿出來，為的就是要從當前的ibm、邁拓、希捷這些硬盤巨擘的圍殲中殺出重圍。

究竟上，重生後的李想將宿世的純晶片製造和晶圓代工的觀點弄混合了，因為在宿世，不管是三星還是ibm，都有本身的晶圓工廠，並且這兩家聞名的大型企業都能夠本身製造晶片，另有從amd分拆出去的格羅方德，更是環球晶圓代工工廠中排名前三的企業，恰是因為這些企業的存在，才讓李想將英特爾下認識的也以為英特爾也有本身的晶圓工廠。

在硬盤中，與磁頭技術一樣首要的另一項技術就是電機技術了，它直接影響著硬盤轉速的大小。目前這個期間，最快的伺服電機的轉速也不過才5400轉/分鐘，是以李想籌辦把希捷公司在96年才研收回來的fdb電機技術拿出來，這類電機先不說它那高達7200轉/分鐘的轉速，光是此中所利用的液態軸承馬達技術就足以引領機器硬盤的風潮了。

當然，這些硬盤技術李想並不籌辦一次性全數拿出來，搶先市場三年的技術，纔是最公道的，搶先市場十年的技術，最好還是拿來當技術儲備，如果拿出去，估計會被某些人當作是黑科技！

實在很多人都曉得，晶圓的尺寸之以是一向很難擴大，其啟事就是因為跟著晶圓尺寸的變大，那麼就會在闊彆中間點的地區呈現壞點，那樣就會直接影響到晶圓的合格率，是以晶圓尺寸的晉升速率是要遠遠掉隊於整合電路的生長速率。

是以，天下上的晶圓廠家都在儘力向更大尺寸的晶圓去生長。

將來的晶圓生長趨勢李想但是很清楚，到了二十一世紀，最根基的晶圓尺寸都是12英寸的了，當時候8英寸的晶圓用處已經不是很大了，也就是說，十年以後，現在投入十多億美圓建成的8英寸晶圓出產線就會晤臨著被淘汰的局麵。覈算下來，這麼一條出產線一年的貶值就達到一億美圓以上！

想到這裡，李想這才抬開端很竭誠的對理查德.詹姆斯